1. Tipo de exposición: alineación de doble cara y exposición de una sola cara

2. Área de exposición: Ф150mm

3. Intensidad de exposición: 0-30mw/cm

4. Uniformidad de la iluminación de exposición: mayor o igual al 97%; Ángulo del haz UV: menor o igual a 3˚

5. Fuente de luz ultravioleta: LED, longitud de onda central UV: 365 nm-460 nm, estándar de fábrica 365 nm, se puede personalizar según los requisitos del usuario, período de garantía de la fuente de luz: 1 año

6. Modo de exposición: alineación frontal y posterior, exposición de superposición frontal

7. Método de exposición: exposición cercana

8. Resolución de exposición: menor o igual a 1 μm

9. Rango de alineación: X, Y±3 mm; Q±3 grados, precisión de traducción en X,

 

La máquina de litografía de chips es un equipo clave que se utiliza para fabricar chips de circuitos integrados. Utiliza tecnología de fotolitografía para formar con precisión patrones de circuitos en la superficie de la oblea de silicio al hacer brillar una fuente de luz sobre la oblea de silicio y usar una combinación de fotoprotector y máscara para lograr una transferencia de patrones a nivel de micras.

 

La máquina de litografía de chips tiene las características de alta resolución, alta precisión y alta velocidad, lo que puede satisfacer las necesidades de la industria actual de circuitos integrados para dispositivos a nivel de micras. Puede copiar con precisión el patrón de la máscara en la oblea de silicio, lo que garantiza la precisión y estabilidad de los componentes del circuito.

 

Las máquinas de litografía modernas suelen estar equipadas con sistemas ópticos avanzados, funciones de enfoque automático, control de exposición inteligente, control de movimiento de alta velocidad y otras tecnologías, que pueden lograr tareas de procesamiento complejas, como exposiciones múltiples y superposiciones de múltiples capas. Al mismo tiempo, también tiene un alto grado de automatización, lo que puede mejorar la eficiencia de la producción y reducir los costos laborales.

 

Este equipo se utiliza principalmente para el desarrollo y producción de circuitos integrados, componentes semiconductores y dispositivos de ondas acústicas de superficie de tamaño pequeño y mediano. Debido a su avanzado mecanismo de nivelación y su pequeña fuerza de nivelación, esta máquina no solo es adecuada para la exposición de varios tipos de sustratos, sino también para superficies que se rompen fácilmente.

 

Exposición de sustratos como arseniuro de potasio, fosfuro de indio, etc., así como exposición de sustratos no circulares y sustratos pequeños.

 

http://www.hongenaligner.net/